推薦｜柔性印制FPC，這些工藝方法你不一定知道……在生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止短路過(guò)多而引起良率過(guò)低、減少鉆孔、壓延、切割等工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料，如何選材才能達(dá)到客戶使用最佳效果的柔性線路板？產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。 柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為smt技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。
常規(guī)SMD貼裝 特點(diǎn)：貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個(gè)別的異型元件。 關(guān)鍵過(guò)程 1、錫膏印刷 FPC靠外型定位于印刷專用托板上，之前，因?yàn)橘Y金條件所限，人們一般采用半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，但是由于目前對(duì)于高精密印刷質(zhì)量的品質(zhì)要求，有實(shí)力的廠家都采用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。 2、貼裝 一般采用高精密貼片機(jī)來(lái)進(jìn)行貼裝。 3、焊接 采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。 高精度貼裝 特點(diǎn)：FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。 關(guān)鍵過(guò)程 1、FPC固定 從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小，固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B。 方法A：托板套在定位模板上，F(xiàn)PC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷，耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無(wú)殘留膠劑。 方法B：托板是定制的，對(duì)其工藝要求必須經(jīng)過(guò)多次熱沖擊后變形極小，托板上設(shè)有T 型定位銷(xiāo)，銷(xiāo)的高度比FPC略高一點(diǎn)。
2、錫膏印刷 因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏，另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過(guò)特殊處理。 3、貼裝設(shè)備 第一，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果，貼裝精度，焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對(duì)過(guò)程控制要求嚴(yán)格。
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