2019年全球手機(jī)散熱市場(chǎng)規(guī)模約83億元；未來(lái)5G手機(jī)占比不斷提升，采用多種散熱方案，合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模在2025年有望接近209億元。
來(lái)源：中信證券
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2016年以來(lái)全球智能機(jī)出貨量連續(xù)下滑，2019Q1/2019Q2 YoY -7%/-2%。2019H1三星份額回暖，除在全球推廣Galaxy減配版A系列外，韓國(guó)5G加快推進(jìn)亦有重要貢獻(xiàn)。截至2019年7月底韓國(guó)建成5G基站8.5萬(wàn)座，5G用戶超過(guò)200萬(wàn)戶，三星GalaxyS10 5G上市100天銷量超過(guò)100萬(wàn)部。假設(shè)5G手機(jī)主流價(jià)位逐漸向下滲透：中國(guó)區(qū)和韓國(guó)區(qū)于2019H2滲透至700美元機(jī)型，2020H2滲透至300美元機(jī)型；
美國(guó)、日本、歐洲于2019H2在1000美金檔位，2020H2滲透至500美元機(jī)型。
中性假設(shè)下，測(cè)算全球2019~2021年5G手機(jī)銷量分別為0.06/2.18/5.40億部。手機(jī)中主要熱源為SoC、屏幕、攝像頭、以及充電狀態(tài)下的電池，另外射頻前端在持續(xù)數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中亦會(huì)有間斷性發(fā)熱現(xiàn)象。SoC中算力的持續(xù)提升是確定性趨勢(shì)，疊加5G信息處理和數(shù)據(jù)計(jì)算工作量大幅增加，SoC仍舊是最主要的發(fā)熱源。當(dāng)前4G手機(jī)平均功耗在4~5W，5G芯片的峰值耗電量是4G芯片的2.5倍，5G手機(jī)平均功耗預(yù)計(jì)相比4G有30%左右提升，散熱需求相比4G更加突出。目前手機(jī)端主要散熱技術(shù)包括導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱片、熱管/均熱板三類，其中導(dǎo)熱片是4G手機(jī)主流方案，在4G高性能手機(jī)上出現(xiàn)導(dǎo)熱片+熱管/均熱板的組合方案。
2019年全球手機(jī)散熱市場(chǎng)規(guī)模約83億元；未來(lái)5G手機(jī)占比不斷提升，采用多種散熱方案，合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模在2025年有望接近209億元，CAGR 16.6%。
（1）早期5G手機(jī)終端從高端向下滲透，疊加芯片發(fā)熱量較大，“散熱片+均熱板”有望成為主要散熱方案；（2）中期隨著5G終端向入門機(jī)滲透及5G SoC成熟，“散熱片+熱管”有望成為占比最高的散熱方案；（3）僅使用“散熱片”方案的4G+5G終端總量逐漸減少。
